基板組立実装

Board assembly

神崎産業の基板組立実装は高品質・高性能なものづくりを目標に年間数十万台の製作実績があります。電子部品基板実装、半田付け、画像認識検査、ICT、FCT電気検査と一貫して対応し、恒温恒湿槽や静電気試験機による品質検査にも携わっています。

製造・組立の流れ

01. 材料準備

自社で準備できない部品などは、連携している協力会社より手配します。一通りの部品は揃えることができる環境づくりをしています。

02. 検査

全ての製品において、正しい部品が実装されているか、断線・ショートがないか、次の工程に流さないよう検査をおこないます。

03. ICT、FCT電気検査

恒温恒湿槽や静電気試験機による製品性能評価やノイズ評価をすることで製品の信頼性を確保しています。

04. ケーシング

基板がズレたりしないよう、ケーシングしていきます。
ケーシングをすることで、お客様のお手元に届いた後、次の工程へ作業しやすくなります。このひと手間を神崎産業では創業当時から大切にしています。

05. 出荷

お客様のお手元に届くまで、紛失や破損をしないよう、丁寧かつ過剰になりすぎない梱包を心掛けております。

検査ツール